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发布时间：2024-01-05
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的，一般选用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需求金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承当点荧光粉（白光LED）的任务。
e)焊接：如果背光源是选用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装置工艺之前，需求将LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装置：根据图纸要求，将背光源的各种资料手工装置正确的位置。
h)测验：查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。
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